賽默飛世爾科技的 Talos? F200X 掃描/透射電子顯微 鏡(S/TEM)提供最快速,最精確的納米材料多維定 量表征。由于配備了多種創新功能以提高效率、精度 和使用便易度,Talos? F200X 是學術、政府和工業 等 領域進行高級研究與分析的理想選擇。
高分辨圖像數據質量更好
賽默飛世爾科技的 Talos? F200X S/TEM 融合了卓越的高分辨 率 STEM 和 TEM 成像,行業領先的 X 射線能量色散譜 (EDS) 信號檢測,以及通過成分面掃實現三維化學表征等功能。利用 智能掃描引擎、基于多個STEM 探測器的四通道合并技術,以 及微分相位襯度(DPC)成像技術,賽默飛世爾科技 Velox? S/ TEM 控制軟件顯著地改善 S/TEM 成像質量,可以更好地分析 電磁結構,并實行快速、準確的 EDS 數據處理及定量分析。 賽默飛世爾科技的高亮度 X 場發射電子槍可以在提供高達標準 肖特基場發射電子槍五倍束流的同時保持較小的會聚角。用戶 可以獲得高信噪比及卓越的STEM、EDS 圖像分辨率和更多高 分辨 TEM應用。此外,X 場發射電子槍所具有的高穩定性及使 用壽命長等特點使其具有更高的成像效率。 顯示范圍更廣、獲取圖像速度更快Talos? 快速 D/TEM 成像支持 高分辨率以及原位動態成像。賽默飛世爾科技的 Ceta 16M? 相 機的視場范圍更大,圖像采集速率可高達每秒 25 幀。同時壓電 樣品臺可以確保高靈敏度,無漂移成像及精確樣品導航。因此 Talos? 在節約用戶時間的同時可以采集更多樣品數據。
加快納米尺度范圍內分析解決問題的速度
Talos? F200X 采用賽默飛世爾科技專利保護的Super-X? 集 成 EDS 系統,它配備了4 個硅漂移 X 射線探測器 (SDD),具有 極高靈敏度,每秒可收集高達 105 幅能譜。通過 Super-X? 與 A-TWIN 物鏡集成,Talos? F200X 最大限度地提高了 X 射線收 集效率,同時達到給定束流下(即使對低強度 EDS 信號)的理 想輸出計數率。
產品優勢
提供更優質的圖像: 同時進行多重信號探測的高效率 STEM 成像技術為高質量的圖像提供了更好的圖像對比度
快速獲取化學成分數據:快速,精確定量 的 EDS 分析技術以 揭 示納米級成分細節
更多應用空間:利用專用的各種原位樣品桿進行原位動態實驗
讓研究更輕松
Talos? 采用用戶友好的數字界面和領先的人體工學設計,允許 多名科學家訪問圖像和分析工作流程。快速圖像采集與簡單易 用的操作平臺相結合,即使是經驗不豐富的操作員也可以快速 收集結果。使用全程遙控操作,可以提高使用的便利度并增強 環境穩定性。為了保持生產率,Talos? 還配備了新的狀況監視 器, 以便收集重要的儀器參數,便于遠程診斷和支持。
特征
? 領域領先的光學性能:恒定功率 A-TWIN 物鏡
? 最佳的易用性:快速、簡單的操作切換,可用于多用戶環境
? 超穩定平臺:恒定功率物鏡、壓電樣品臺、可靠的系統外殼和 遙控操作確保最高的穩定性
? SmartCam 相機:數字搜索和查看相機可以提高所有應用 的處理能力,并可以在日光下操作
? 完全集成的快速探測器:Ceta 16M 像素 CMOS 相機可提 供較大的視場和很高的讀取速度 (25 fps @ 512×512)
? 全程遙控操作:自動光闌系統與 Ceta 相機相結合,支持 全程遙控操作
? 提高分析能力:Talos? 利用 EDS 三維成像技術將化學成分分析能力從二維擴展到三維
科研設備丨半導體材料丨高精度檢測丨清潔度檢測丨激光刻蝕丨光柵刻蝕丨離子刻蝕丨等離子清洗丨半導體檢驗丨蔡司電鏡丨材料科研丨二維刻蝕丨傾角刻蝕丨3維超景深丨掃描電鏡丨失效分析丨共聚焦顯微鏡 XML地圖